สะอาดต่อสิ่งแวดล้อม Ultrasonic Immersion Soldering Tin Solution โดยไม่ใช้น้ํา

โซลูชันการบัดกรีดีบุกแบบจุ่มด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมโดยไม่ใช้ฟลักซ์

คำอธิบาย: 

กระบวนการบัดกรีดีบุกด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงไม่จำเป็นต้องใช้ฟลักซ์ พลังงานการสั่นสะเทือนของคลื่นเสียงความถี่สูงช่วยให้บัดกรีแทรกซึมเข้าไปในช่องว่างเล็กๆ และไม่มีฟองอากาศหรือรูพรุนเล็กๆ ภายในรอยบัดกรี จึงทำให้เกิดพันธะที่หนาแน่นระหว่างรอยบัดกรีและตัววัสดุบัดกรี ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเชื่อมและ ductility ของโลหะ ชิ้นส่วนของชิ้นงานที่ต้องบัดกรีดีบุกจะต้องจุ่มลงในอ่างดีบุกโดยตรงเป็นเวลา 3-10 วินาทีเท่านั้น

FUNSONIC มุ่งมั่นในด้านส่วนประกอบหลักของคลื่นเสียงความถี่สูงกำลังสูงและอุปกรณ์ใช้งานที่สมบูรณ์ โดยบูรณาการการวิจัยและพัฒนา การผลิต การขาย และบริการหลังการขาย เราใช้ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมที่หลากหลายและโซลูชันที่ปรับแต่งมาเพื่อช่วยลูกค้าแก้ปัญหาต่างๆ เสมอ โดยนำเสนอโซลูชันที่ครอบคลุมและผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงแก่ผู้ใช้ทุกคน

พารามิเตอร์:

ข้อดี:

1. ประหยัดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

ก. แก้ปัญหาการเชื่อมวัสดุอะลูมิเนียมที่ทำได้ยาก หากสามารถใช้อะลูมิเนียมแทนทองแดงราคาแพงในผลิตภัณฑ์ได้ จะช่วยประหยัดต้นทุนวัสดุขององค์กรได้อย่างมาก

ข. ด้วยการไม่ใช้ฟลักซ์บัดกรี กระบวนการบัดกรีจึงง่ายขึ้น ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและการประมวลผล รวมถึงต้นทุนแรงงาน

2. สนับสนุนการพัฒนาวัสดุและผลิตภัณฑ์ใหม่

ก. การเชื่อมวัสดุที่เชื่อมยาก เช่น แก้ว เซรามิก อะลูมิเนียม และวัสดุที่ไม่ใช่โลหะได้สำเร็จ สามารถมีส่วนช่วยในการพัฒนาวัสดุใหม่ๆ ได้

ข. เหมาะสำหรับกระจกเซลล์แสงอาทิตย์ เซมิคอนดักเตอร์ และเครื่องทำความร้อนเซรามิก ง่ายต่อการทำการเชื่อมแบบคอมโพสิตบนวัสดุคู่ (อะลูมิเนียมทองแดง ทองแดงแก้ว อะลูมิเนียมแก้ว อะลูมิเนียมเซรามิก) ซึ่งเป็นประโยชน์ต่อการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ

โซลูชันการบัดกรีดีบุกแบบจุ่มด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมโดยไม่ใช้ฟลักซ์